锡膏生产厂家为您介绍使用锡膏进行焊接的注意事项

电子厂要想使锡膏达到良好的焊接效果，一定要严格的按照无铅锡膏厂家的建议进行保存与使用。锡膏属于一种精密的焊接材料，稍有保存不当就会造成报废，报废的锡膏只能进行回收，不能再继续使用。不仅是电子厂家浪费了大量的金钱与成本，而且这种方式有可能导致在使用无铅锡膏进行焊接过程中出现大量的焊接不良。 锡膏生产厂家的建议 1、焊锡膏应该在0~8摄氏度的低温环境下储存在冰箱里面，严禁暴露在室温下面，已经暴露在室温下面的无铅锡膏应尽快使用完，禁止出现回温后又冷藏，冷藏后又回温这种循环操作，将会对锡膏的焊接质量造成重大的影响。 2、无铅锡膏厂家建议使用之前应该提前一天将焊锡膏从冰箱内取出，放在室温下进行回温操作，回温时间的长短根据使用何种搅拌方式来决定，如果使用人工进行搅拌的方式需要提前2~3个小时将锡膏从冰箱内取出。如果使用机械进行搅拌的方式，无铅锡膏生产厂家认为只需要从冰箱中取出15分钟左右，通过锡膏搅拌机就能够将锡膏回温到正常温度状态。如果锡膏不经过回温，就上线进行印刷，将会在锡膏的表面凝结大量的水汽，在焊接过程中这些水汽将会蒸发形成“炸锡”的现象，会在电路板的表面留下非常多的焊锡珠，有可能会导致电路板表面相邻两个焊点位置形成短路。 3、锡膏应该在锡膏生产厂家所规定的有效期内被使用完，在保质期以内的锡膏表面湿润，通过使用人工或者机械搅拌的方式搅拌均匀就可以进行使用。电子厂家在使用前需要观察锡膏的表面，如果发现无铅锡膏变硬或者膏体的表面有阻焊剂析出，必须经过特殊的处理之后才能够继续使用，否则将会在焊接过程中产生大量的焊接不良。无铅锡膏厂家建议可以观察锡膏的粘度，如果发现粘度太大，锡膏不能顺利的通过印刷钢网的开孔，应该在锡膏中加入适量的稀释剂，充分搅拌稀释以后才能够再继续使用。